首页传感器变送器电子元器件芯片晶圆/Wafer

  概述

热电子冷却，仍然需要外部的散热器在纯氮气环境下密封

 封装尺寸：44.45*31.75*18.29mm(包括引脚)

VHL 封装参数
 
                       参数                              VHL-xx-xx                     单位

                      Max.  热能力                           65                        W

TEC 参数 25°C)Max.电流                                 7.9                       A

                     Max.电压                                 14.4                      V

 
                     Typ.阻抗                                  3                         Ω

                        类型                                10.0 kΩ热敏电阻          ---

温度传感器                                               A=1.129e-3,
                    热敏电阻常数                        B=2.341e-4,               ---

                                                              C =0.878e-7

                             材料                            ZnSe

窗口                       厚度                                 1                       mm

                            直径                                12.7                    mm

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