首页传感器变送器电子元器件芯片晶圆/Wafer

TO-3 封装

 概述

 热电子冷却，仍然需要外部的散热器脉冲&CW 工作模式在纯氮气环境下密封

封装尺寸：30.48*25.4*15.24mm(包括引脚)

TO-3 参数


                                                                         TO3-12-CI0xxx                 单位

                                  最大电流                                3.3                              A
TEC 参数
                                 最大电压                                 6                                 V
（25°C)

                               最大 热  率                                10.6                             W


                               类型                                     10kΩ热敏电阻                     ---
温度传感器
                               热敏电阻常数                   A = 1.129 e-3,B = 2.341 e-4      ---
                                                                           C = 0.878 e-7


                                材料                                          ZnSe                           ---

窗口                          厚度                                           1                               mm

                                直径                                           12.7                           mm


                              透射率                                          >95                            %

咨询热线：0755-83289071